Чтобы управлять найстройками профиля, вашими избранными лотами, ставками и выставлять товары на торги.
Состояние : б/у
В книге описаны методы сборки и технологических испытаний полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Приведены сведения о конструкциях изделий и заключительных операциях полупроводникового производства. В третьем издании книги более подробно рассмотрены процессы монтажа кристаллов и корпусной герметизации, а также новое оборудование и материалы, внедренные в промышленность.
Предоплата
Банковский перевод
Наличными при встрече
Почта России по городу: 0 руб. по стране: 150 руб.
Личная встреча
Самовывоз
Ставок пока нет.